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Finanzierung und Services werden in bestimmten Ländern von Hewlett-Packard Financial Services Company und ihren Tochtergesellschaften und verbundenen Unternehmen (zusammen als HPFSC bezeichnet) angeboten.Kreditgewährung und Ausfertigung der HPFSC Standarddokumentation vorausgesetzt.Die Gebühren und Bedingungen basieren auf der Kreditwürdigkeit des Kunden, der Angebotsart, der Art der Services und/oder des Gerätetyps sowie zugehörigen Optionen. Möglicherweise kommen diese Angebote nicht für alle Kunden in Frage. Nicht alle Services oder Angebote sind in allen Ländern verfügbar. Möglicherweise gelten weitere Einschränkungen. HPFSC behält sich das Recht vor, das Programm jederzeit ohne Vorankündigung zu ändern oder einzustellen.

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HPE J2000 Dual IOM 2x100GbE NVMe-oF SFF TAA-konformer JBOF Datenspeicher

R4T20A

HPE J2000 Dual IOM 6x100GbE NVMe-oF SFF TAA-konformer JBOF Datenspeicher

R4T21A

Was gibt's Neues

  • Ein reines SSD Gehäuse (JBOF) mit NVMe-oF-Verbindungen

Hauptmerkmale

Hohe Leistung mit äußerst geringer Latenz

HPE Flash Enclosures sind eine End-to-End-NVMe-Lösung mit einer nicht blockierenden Architektur in einem PCI Gen4-fähigen Gehäuse.

Bis zu sechs 100-GbE-NVMe-oF-Ports bieten die Möglichkeit von bis zu 16,8 M IOPs und eine Leistung von 69 GB/s mit 4.000 zufälligen Lesevorgängen.

RoCE v2 Konnektivität erhöht die Latenz im Vergleich zu internen PCIe-SSDs um nur 4,85 us.

Remote Direct Memory Access (RDMA) verringert die Server-CPU-Ressourcen, die Anwendungen für den Zugriff auf Daten benötigen.

Gemeinsam genutzte Effizienz dank der Network Connected Solution

Das HPE J2000 Flash Enclosure verbessert die Nutzung von Flash in der Umgebung und erleichtert die Data Sharing (über NVMe Namespaces).

Erhöhen Sie die Verfügbarkeit von Daten mit einem HA-Design und NVMe-oF-Netzwerkverbindung.

Bieten bessere Gesamtbetriebskosten (TCO) im Vergleich zu verteilten und isolierten internen SSDs.

Reduzieren Sie den Platzbedarf im Rack und den Gesamtstrombedarf.

HA-Architektur (High Available)

Das HPE J2000 Flash Enclosure verfügt über zwei Hot-Swap-fähige I/O-Module in einer Aktiv-Aktiv-Konfiguration mit Hot-Swap-fähiger, redundanter Energieversorgung und Kühlung.

Jedes I/O-Modul verfügt über eine eigene Verwaltungsschnittstelle und bietet gleichzeitig eine zentrale Übersicht über das gesamte System.

Dual-Port-SSDs ermöglichen den Zugriff auf Daten von einem oder beiden I/O-Modulen für Leistung und Verfügbarkeit.

Die Multipath-Unterstützung bietet Anwendungen eine verbesserte Fehlertoleranz.

NVM Express und das NVM Express-Logo sind eingetragene Marken, und NVMe ist eine Marke von NVM Express, Inc. Alle weiteren aufgeführten Namen sind möglicherweise Marken oder eingetragene Marken der jeweiligen Eigentümer.

*Preise können je nach lokalem Fachhändler variieren.

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