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La location par l'intermédiaire de HPEFS m'intéresse

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  • OU, appelez HPEFS au +33-1-70360461

Paiement mensuel déterminé équitablement sur la base d'un contrat de location sur 36 mois

Les offres de financement et de service disponibles via Hewlett Packard Financial Services Company et ses filiales et sociétés affiliées (collectivement « HPFSC ») dans certains pays sont soumises à une autorisation d'octroi de crédit au client et aux conditions de la documentation HPFSC standard. Les devis sont donnés à titre indicatif, uniquement à des fins de discussion et s'appuient sur certaines hypothèses, comprenant une location de 36 mois avec option d'achat à juste valeur marchande à la fin du contrat. Le tarif final est déterminé par HPFSC en fonction de la cote de solvabilité du client, des types d'offres, des services et/ou du type d'équipement et des options. Tous les clients ne peuvent pas y prétendre. Cette offre n'est pas disponible dans tous les pays. D'autres restrictions peuvent s'appliquer. HPFSC se réserve le droit de modifier ou d'annuler ce programme à tout moment sans préavis.

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Nouveautés

  • Prise en charge HPE Cray XD220v: des processeurs Intel® Xeon® Scalable de 4e génération y compris la gamme Intel® Max®.  Prise en charge HPE Cray XD225 et XD295v: des processeurs AMD EPYC Série 9004 de 4e génération.
  • Prise en charge de jusqu’à 24 modules DIMM (AMD) ou 16 DIMM (Intel) 4800 MT/s DDR5 pour 1 nœud de serveur.
  • HPE Cray XD BMC offrant la base matérielle de confiance avec solution de récupération et chaîne de confiance, les clients bénéficient d’un micrologiciel inaltérable.
  • HPE Cray XD295v, variante 2U de HPE Cray XD225v, prenant en charge les GPU ou les cartes PCIe supplémentaires, la 1ère fois disponible sur système 2000 à base AMD.
  • PCIe 5.0 - vitesse de transfert de données accrue par rapport à PCIe 4.0, offrant des vitesses de transfert de données plus rapides pour les baies SSD, les processeurs graphiques et autres cartes périphériques.
  • Baies SSD U.3 Micron NVMe - lecteurs uniques, dynamiques et flexibles, pouvant être utilisés dans des logements U.2.

Caractéristiques clés

Une solution spécialement conçue pour le calcul intensif

Le système HPE Cray XD2000 offre une solution complète de calcul intensif du châssis à l’échelle du rack avec des technologies compatibles Exascale telles que HPE Slingshot, InfiniBand NDR, HPE Cray Programming Environment (CPE), les outils d’optimisation HPC, et HPE MPI.

Capacité d’alimentation étendue avec jusqu’à 9 600 W d’alimentation dans un châssis 2U offrant une redondance d’alimentation N+N ou N+1.

Solutions optimisées pour HPC couvrant les baies SSD NVMe, la mémoire HPC jusqu’à de nombreux types différents d’options de modules d’alimentation, gérés à commutables, et à intensité plus élevée.

Augmentez votre densité électrique et gagnez en efficacité énergétique avec un système de refroidissement liquide direct (DLC) prêt à l’emploi dans votre datacenter. Système livré pré-rempli et prêt à être connecté à votre installation d’eau. Le système DLC est entièrement intégré, installé et pris en charge.

Augmenter les performances et réduire les coûts

Accélérez votre rentabilisation en améliorant les performances du système HPE Cray XD2000 avec le tout dernier processeur haut de gamme issu de la 4e génération de processeurs évolutifs Intel Xeon, y compris la gamme Intel Max ou AMD EPYC™ Série 9004 de 4e génération avec jusqu’à 128 cœurs.

Améliorez l’efficacité énergétique et réduisez les coûts d’exploitation des datacenters en ajoutant l’échangeur de chaleur Porte arrière HPE (RDHX) ou le système de refroidissement de rack adaptatif (ARCS) au système DLC HPE Cray XD.

Grâce à l’ensemble de la solution d’infrastructure DLC autonome intégrée dans le rack, il n’est plus nécessaire de construire un réseau secondaire de fluides dans le datacenter, et le modèle d’intégration et de test en usine de HPE permet un déploiement rapide et non perturbateur, sans l’intervention longue et coûteuse d’intégrateurs tiers sur site.

La plateforme HPE Cray XD2000’s, dense et multi-serveurs, permet de réduire les coûts de structure et d’espace dans le datacenter, ce qui se traduit par un coût total de possession plus bas par rapport aux serveurs traditionnels à montage sur rack 1U ou 2U.

Modules flexibles à évolutivité horizontale

Le système HPE Cray XD2000 peut être déployé avec un seul châssis et un serveur, et il est possible d’ajouter davantage de calcul tout en l’adaptant à l’évolution des besoins du client.

HPE Cray XD2000 fournit des modules parfaitement dimensionnés, s’étendant à des milliers de serveurs en fonction de l’évolution des besoins de l’entreprise.

HPE Cray XD2000 offre une option de serveur 1U (XD220v oU XD225v)) et une option de serveur 2U (XD295v), ainsi qu’un ensemble flexible d’options supplémentaires, notamment des cartes graphiques, cartes réseau, etc.

Facilité de gestion et sécurité HPE Cray XD

HPE Cray XD incorpore les composants normalisés BIOS et BMC et prend également en charge DMTF Redfish afin de rationaliser les solutions de contrôle de gestion hétérogènes.

HPE Cray XD BMC inclut la base matérielle de confiance avec une solution de récupération intégrant une chaîne de confiance validée avec signature du micrologiciel, conformément aux normes NIST, ce qui garantit que le micrologiciel n’a pas été compromis. Grâce à la reprise automatisée, le microprogramme est récupéré à son dernier état fiable connu en cas de code compromis.

En mettant l’accent sur les charges de travail HPC et IA avec HPE Cray XD, HPE Performance Cluster Manager (HPCM) offre le provisionnement automatisé, la surveillance, le support technique à distance HPE, et les mises à jour du micrologiciel pour tous les systèmes HPE Cray XD2000.

AMD est une marque commerciale d’Advanced Micro Devices, Inc. Intel, Intel MAX et Intel Xeon sont des marques commerciales d’Intel Corporation ou de ses filiales aux États-Unis ou dans d’autres pays. Toutes les marques de tiers sont la propriété de leur(s) propriétaire(s) respectif(s).

* Les prix peuvent varier selon le revendeur local.

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